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2024-09-29三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 上半年，消费电子、半导体等电子行业正逐步恢复生机，不少A股电子产业链公司交出亮眼成绩单。 随着全球化进程的加快，国际化趋势日益明显，尤其是在外贸行业的快速发展下，跨语言交流的需求激增，推动了AI翻译设备市场的繁荣。翻译需求的不断增长，使得这个市场变得更加火热，越来越多的厂商