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【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报特约记者 汪品植】“台湾芯片巨头台积电在德国德累斯顿的芯片工厂将于8月动土。”德国《经理人》杂志7月30日报道称,该芯片制造商正在加快扩大产能的步伐。据悉,台积电将持有新工厂70%股份在线炒股放大平台,合作方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%,新工厂将被称为欧洲半导体制造公司(ESMC)。对于台积电新工厂,日本《日经亚洲评论》称,这将是“世界顶级芯片制造商扩大其全球生产足迹的最新一步”。 “欧洲可持续半导体生产的新维度” 据日本《日经亚洲
二是:资产质量稳中向好。在资产突破3万亿的同时,资产质量向好趋势持续巩固,风险抵御水平不断提高,不良贷款率和拨备覆盖率连续两年呈现“一降一升”态势; 据两名消息人士透露,美国总统拜登政府计划下个月公布一项新规定,该规定将扩大美国的权力,阻止一些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。不过,消息人士表示,出口关键芯片制造设备的盟国(包括日本、荷兰和韩国)的货物将被排除在外,这将限制该规定的影响。 这意味着,阿斯麦(ASML.US)和东京电子(TOELY.US)等主要芯片设备制造商不会受到影响。除